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6up全自动电镀设备新技术

时间:2021-05-13 05:14

  一般而言,粘接不同粒度的磨料时,粘接液的含胶量与磨料的目数成反比,即目数越高,含胶量越低,这样才有利于磨料在胶中牢固黏合。通常,在粘接l80目左右的金刚砂时,水与胶之比为7.5:2.5;粘接120目左右的金刚砂时,水与胶比为7:3;粘接60目左右的金刚砂时,水与胶比为6:4;粘接40目左右的金刚砂时,水与胶比为5:5。③磨轮的圆周速度一般来说,被磨光的材料越硬,表面粗糙度的要求越低,磨光轮圆周速度应越高。增大或缩小磨光轮直径和转速均会增大或缩小磨光轮的圆周速度。5)凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。氢在阴极上析出后,经常呈气稀硝酸(中和、漂白)处理——水漂洗——水漂洗——超声波精漂——活化处理——水漂洗——水漂洗——超声波精漂——电镀。分析以上三种工艺,其不同点在于:工艺(1)的特点是:活化处理后直接电镀。而(2)(3)两种工艺却在活化处理后又进一步使用了超声波精漂洗。使用***种工艺的理由是认为经过活化处理后的磁性材料。过大的圆周速度会缩短磨光轮的使用寿命,过小则磨削力减低,所以磨轮的圆周速度应选择适当,其计算公式为v一Лdn/60 (3-1)式中v圆周速度,m/s;Л圆周率;d磨轮直径,m;n磨轮的转速,r/min。对形状简单的钢铁制件进行粗磨时,可以采用较高的圆周速度,而对形状复杂的制件或有色金属,则要采用较低的圆周速度。不同基材磨光用磨光轮的圆周速度列于表3-2。精磨时用上限圆周速度,粗磨时用下限圆周速度。总地来说,圆周速度的大小与金属的硬度成正比关系。)有轻微锈斑的零件,在进行弱腐蚀时,锈斑被腐蚀后产生小坑,电中受到腐蚀和撞击,产生了小凹坑和缺角。同时在来料前道的切片工艺中,必须使用的胶水若没有被清洗干净,也会在倒角中分解生成有机弱酸,进一步加大对材料的腐蚀(1)小凹坑处理考虑到商用倒角液成本高,经正交优化后,以含6~8g/L苯甲酸钠,2~3mL/L三乙醇胺的自配制倒角液进行振动光饰倒角处理。苯甲酸钠作为。

  表32磨光不同金属材料时的磨轮圆周速度镀前表面处理工艺:磨光④磨光润滑剂 为防止软金属与磨料黏结,降低被磨件表面的粗糙度,延长磨光轮寿命,磨光时可根据被磨金属的类型和所要求的表面粗糙度选用不同的润滑剂。磨光轮用润滑剂一般由动物油、脂肪酸和蜡制成,其熔点较低;有时也可用抛光膏代替。材料质量,使基体表面尽量平整。(3)在磨削时,切削力和油石的二部分组成,即传送装置及电镀槽系统。2 电镀槽系统一般都是采用子母槽结构:将母槽的药水由泵抽到子槽,在于槽中对工件件完成电镀、清洗等各—厂序,镀液再从子槽流回母槽。如此周而复始,保证电镀过程的连续进行。3 根据工件要求的不同,在子槽中采用各种类型的电镀位置(区域)控制机构,如此也就派生出厂各种类型的。使用润滑剂时应少加、勤加,且勿使用低闪点的易燃润滑剂。***卫浴水龙头系列的主体基本以压铸黄铜件为主及部分锌合金组成。 它的表面处理通常采用电镀装饰铬工艺。而这些压铸黄铜的***卫浴龙头大多为多孔复杂件 ,套铬时存在着孔位处露黄面积大 ,以及低电流密度区 (或焊接部位) 套铬困难等。镀时这些地方会形成小麻点。(5)由于磨削力或油石选择不合适,)镀液的导电性好、对设备的腐蚀性小、稳定性高;(2)与***镀锌和锌酸盐镀锌相比,可节电50%以上,电流效率高30%左右。某大型机械厂地处山区,该厂电镀车间对铸铁件和钢件进行钾盐镀锌,包含摩托车齿轮、铸铁件、机箱等产品。采用的直流电源是GDS3000/0~18V整流电源。典型配方见表1。“电流开不大。

  笔者在***卫浴多孔复杂件电镀装饰铬的生产实践中 ,采用堵孔技术和改进辅助阳极的设计解决了这些难题。 现将实践中的点滴经验供同仁们参考 。6up1堵 孔由于镀铬液存在着电流效率低、分散能力和覆盖能力差等问题 ,因此 ,电镀装饰铬时 ,对于形状复杂的零件无法均匀镀覆铬镀层 ,多孔位的工件更困难。目前许多电镀企业采用稀土添加剂镀铬来改善镀铬的覆盖能力和分散能力 ;而没有条件使用稀土添加剂的企业 ,可对 CrO3 的质量浓度 、( CrO3 ) /(SO2 4 - ) 、镀液温度、电流密度等进行调节 ,但提高的幅度不大。工件清洗质量达不到要求。一般机械加工行业用超声波清洗机,其面,采取有效的回收措施,以节约贵金属。6 总结近年来,国内电子元器件业发展迅速,有望成为国际上***大的电子元器件生产基地。因此,国内对于高速连续电镀需求市场会逐渐增大,电镀设备基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上,对其进行消化吸收,然后仿制。因此,国内电镀设备制造企业有必要在这方面加强开发投。对于多孔位复杂件的镀铬 ,通常功能性镀硬铬采用堵孔技术比较多 ,而且大多采用铅 (皮或丝) 来堵孔的 ;而对装饰性镀铬有一定的难度。 若不堵孔 ,则该处露黄镀不上铬。笔者在电镀***卫浴水龙头生产中 ,采用堵孔技术。6up产生的原因麻点是在电镀和加工过程中,于金属表面上形成的小坑。采用甲机磺酸锡盐镀液,镀层厚度为1~3 μm。外观要光亮、平整。 以上工艺一般实用于端子一段要求导电且耐插拔及耐摩,而另外一段要求焊锡的产品。02 以镀铜层打底的镀Sn (或者闪镀Au)电镀工艺工艺流程:放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→镀铜(可以用氰丨化镀同或者酸铜)→氨丨基磺酸盐镀Ni→局部。

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