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6up盛美半导体TEBO兆声波清洗技术专利在美国获得

时间:2021-02-02 21:53

  “我们很高兴地宣布,美国专利局决定授予我们TEBO技术的专利,这加强了我们在先进无损伤兆声波清洗技术领域用于复杂3D结构器件的清洗长王晖表示,“无损伤兆声波清洗技术仍是行业中最热门的研发领域之一,我们的研发成功地应对了挑战、克服了技术障碍,在2015年发明了TEBO技术。在未来,我们将在几十个关键的清洗步骤中为

  据悉,盛美的TEBO清洗技术适用于28nm或以下的图形硅片清洗,通过一系列频率高达每秒100万次的压力变化,使得气泡在受控的温度下,以稳定的尺寸和形状进行振荡。6up这些气泡被控制在稳定的振荡状态下,不会发生内爆,因此不会破坏晶圆表面的微结构,晶圆表面的图形结构也可以被清洗干净,并避免遭到破坏。在产品结构从2D向3D的技术转型过程中,基于TEBO的清洗设备可以应用于FinFET、DRAM、新兴的3D NAND等更复杂的3D结构产品,来提高客户产品的良率。2020年9月,盛美已向一家领先的中国集成电路厂商交付了第二代TEBO设备,用于在生产环境中进行评估。目前,盛美已在中国、美国、日本、韩国、新加坡等地获得超过285项专利。(吴绮玥)

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